· 기계적 및 열적 손상 최소화
· 얇은 표본( >10 μm) 또는 두께(< 2mm)
· Rapidly cuts disks, rods, or rectangular specimens
· 자동 종료
The Model 170 Ultrasonic Disk은 기계적 또는 열적 손상 없이 단단하고 부서지기 쉬운 재료에서 트랜스미션 전자 현미경(TEM) 시편을 신속하게 절단합니다. 10μm의 얇은 재료 또는 대량 표본에서 최대 10mm 길이의 원통형 로드 또는 단면 TEM 표본 준비에 사용되는 직사각형 wafers로부터 디스크 표본을 생성합니다.
Unique design
독특한 디자인은 표본이 항상 절단 축과 평행하게 표현된다는 것을 의미합니다. An optional microscope은 bulk 자재에서 관심 영역을 찾아냄으로써 현장 고유의 절단을 용이하게 합니다. 다이얼 표시기는 절삭 툴의 깊이를 정확하게 표시한다. 시료를 절단하면 공정이 자동으로 종료됩니다.
Optimized cutting
절삭 툴의 움직임은 26kHz 주파수에서 진동하는 납 지르코네이트 티탄산염 결정체의 여파로 인해 발생합니다. The cutting medium is an abrasive slurry of either boron nitride or silicon carbide.. Tool motion은 기계적 및 열적 시편의 손상을 최소화하면서 최대 속도로 절단하도록 최적화됩니다.
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