Optimal TEM specimen preparation done First Time Right 
 · Achieve ultimate specimen quality – free from amorphous and implanted layers
 · Complements FIB technology
 · Milling without introduction of artifacts
 · Advanced detector technology for imaging and precise endpoint detection
 · In situ imaging with ions and electrons
 · Microscope connectivity for risk-free specimen handling
 · Adds capability and capacity
 · Fast, reliable and easy to use 

Post-FIB processing produces the highest quality TEM specimens 
Focused ion beam (FIB) milling은 오늘날의 최첨단 재료에 널리 사용되는 기술로, transmission electron microscopy (TEM) specimens을 준비하는 방법을 제공합니다. 이러한 고급 재료와 함께 작업할 때 어려운 점은 전자 투명하고 유물이 없는 표본을 만드는 것입니다. FIB는 TEM 시료 준비에 매우 효과적이지만 고에너지 액체 금속 이온 선원의 사용은 종종 specimen amorphization, gallium implantation, or both.
 
The PicoMill system은 FIB technology의 이상적인 보완입니다. FiboMill 시스템은 최적의 시료 품질을 산출할 수 있는 능력을 높이는 동시에 최종 희석 공정을 오프라인으로 이동시켜 전체 시료 준비 처리량을 향상시킵니
다.
Let the FIB do what the FIB does best; let the PicoMill system do the rest 
FIB 용량을 극대화하기 위해 PicoMill 시스템에서 최종 얇아지도록 샘플을 오프라인으로 이동할 수 있습니다. The PicoMill system은 시료를 정밀하게 그리고 예측 가능하게 얇게 할 수 있는 능력을 제공하여 재작업의 가능성을 줄이고 시료 처리 시간을 최적화합니다. 이는 우수한 품질의 시료를 생산하여 역량을 높이고 전체 시료 준비 처리량을 향상시킵니다.
 The PicoMill system을 사용하면 매번 올바른 시료를 처음 준비할 수 있습니다. 

Site-specific, ultra-low-energy milling 
The PicoMill system’s ion source는 filament-based ionization chamber and electrostatic lenses를 특징으로 합니다. 이 이온 공급원은 submicron ion beam diameter의 ultra-low ion energies를 생성하도록 특별히 개발되었습니다. 비활성 가스(argon)를 사용하며 작동 전압 범위는 50 eV~2kV입니다.
 이온 소스의 피드백 제어 알고리즘은 다양한 milling parameters에서 안정적이고 반복 가능한 이온 빔 조건을 자동으로 생성합니다. Redeposition of sputtered material onto the area of interest is avoided because the ion beam can be focused to a specific area. 표본 표면의 영역을 스캔하거나 특정 영역의 선택적 밀링 대상을 지정할 수 있습니다. 이온은 작업에 필요한 시료의 관심 지점에만 접촉합니다. 이온 빔은 그리드에서 멀리 떨어져 있으므로 재분류를 방지합니다. 

Precise milling angle adjustment 
이온 빔 충격 각도는 -15° ~ +90°까지 프로그래밍할 수 있습니다. 이온 소스는 제 위치에 고정되며, 각도계는 PicoMill 시스템 사용자 인터페이스를 통해 프로그램된 밀링 각도를 달성하기 위해 표본 홀더를 기울입니다. 시료는 X, Y, Z 축을 따라 배치되어 이온 및 전자 빔에 대해 FIB lamella의 정확한 방향을 정합니다.
 
낮은 입사각(10° 미만)에서 시료를 밀링할 경우 손상과 시료 가열이 최소화됩니다.
 Because low-angle milling, combined with ion beam rasterizing, facilitates uniform thinning of dissimilar materials, it is highly beneficial when preparing layered structures or composite materials. 
 
In situ imaging 
스캔 전자 열을 보완하기 위해 PicoMill 시스템에는 여러 개의 검출기가 있습니다.
 
 · 전자와 함께 있는 상황영상을 위한A backscatter electron detector (BSE)
 · 이온 및 전자와 함께 액츄 영상 내 A secondary electron detector (SED)
 · 전자 투명도 및 엔드포인트 검출을 위한 A scanning/transmission electron detector (STEM)
 
검출기 조합은 이온 밀링 전, 중 및 후에 시편의 상황 영상으로 수행할 수 있도록 합니다. 일반적으로 준비된 시료의 specific site의 FIB lamella or a specific site 가 포함된 그리드를 촬영할 수 있다.
 
전자 및 이온 유도 이차 전자 영상을 모두 표시하는 전용 모니터에서 시편을 볼 수 있습니다. 마우스 클릭 한 번으로 간단하게 이미지를 캡처할 수 있습니다. 

End-point detection/process termination 
A specimen prepared with optimal electron transparency is the ultimate goal for the best quality TEM imaging and analysis. This is particularly key when employing today’s aberration-corrected TEM technology.
As the specimen thins, electron transmission increases and the leading edge recedes, which allows the STEM detector to provide end point information. The PicoMill system is also capable of time-based termination or it can be stopped manually. 

Microscope connectivity reduces specimen handling 
PicoMill 시스템과 TEM에 동일한 홀더를 사용할 수 있다는 것은 PicoMill 시스템에서 TEM으로 밀링된 샘플을 빠르고 안전하게 운반할 수 있다는 것을 의미하며, 이 경우 특히 유리합니다

‌PicoMill is a registered trademark of E.A. Fischione Instruments, Inc. PicoMilling is a service mark of E.A. Fischione Instruments, Inc.